(1) Searching for "2021042215254703387" in Archived Documents Library (TED-ADL)

Ausschreibung: Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren - DE-Braunschweig
Hauptplatinen
Dokument Nr...: 892427-2021 (ID: 2021042215254703387)
Veröffentlicht: 22.04.2021
*
  Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren
22.2-0242/47-21 ZV: Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen und
Alterungstests von Chip-basierten Sensoren
 VO: Sonstige Vergabeart: Ex ante Veröffentlichung
Bekanntmachung
Angaben zum Auftraggeber
Bezeichnung Technische Universität Braunschweig - Abteilung 22 - Vergaberecht und Beschaffung -
Kontaktstelle Abteilung 22 - Vergaberecht und Beschaffung -
Postanschrift Universitätsplatz 2
Ort 38106 Braunschweig
E-Mail t.sauermann@tu-braunschweig.de
URL https://www.tu-braunschweig.de/
UST.-ID DE 152330858
Art und Umfang der Leistung
Bonden von GaN Chips auf PCB Trägerplatinen (Menge 50) und Alterungstests von Chip-basierten Sensoren (Menge 40)
Proben müssen per Post, Daten elektronisch an das Institut gesendet werden
Haupterfüllungsort
Bezeichnung Technische Universität Braunschweig, Institut für Halbleitertechnik
Postanschrift Hans-Sommer-Str. 66
Ort 38106 Braunschweig
Ergänzende / Abweichende Angaben
zum Haupterfüllungsort
Tel: 0531 391 3774, Fax: 0531 391 5844, Mail: iht@tu-braunschweig.de
Ausführungsfristen
Zeitraum der Leistungserbringung
voraussichtlich August 2021 bis November 2021
Zusätzliche Angaben
Bekanntmachungs-ID: CXQ6YY4DDXJ
Seite 1/1
Source: 4 https://www.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-nds/2021/04/49097.html
Data Acquisition via: p8000000
--------------------------------------------------------------------------------
             Database Operation & Alert Service (icc-hofmann) for:
       The Office for Official Publications of the European Communities
                The Federal Office of Foreign Trade Information
 Phone: +49 6082-910101, Fax: +49 6082-910200, URL: http://www.icc-hofmann.de