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Ausschreibung: Bauarbeiten - DE-Frankfurt (Oder)
Bauarbeiten
Baukonstruktionen und Baustoffe; Bauhilfsprodukte (elektrische Apparate ausgenommen)
Dokument Nr...: 84111-2021 (ID: 2021021909031484248)
Veröffentlicht: 19.02.2021
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  DE-Frankfurt (Oder): Bauarbeiten
   2021/S 35/2021 84111
   Auftragsbekanntmachung
   Bauauftrag
   Rechtsgrundlage:
   Richtlinie 2014/24/EU
   Abschnitt I: Öffentlicher Auftraggeber
   I.1)Name und Adressen
   Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative
   Mikroelektronik
   Postanschrift: Im Technologiepark 25
   Ort: Frankfurt (Oder)
   NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
   Postleitzahl: 15236
   Land: Deutschland
   Kontaktstelle(n): Beschaffung
   E-Mail: [6]rohner@ihp-microelectronics.com
   Telefon: +49 335-5625-359
   Fax: +49 335-5625-25359
   Internet-Adresse(n):
   Hauptadresse: [7]https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html
   I.3)Kommunikation
   Die Auftragsunterlagen stehen für einen uneingeschränkten und
   vollständigen direkten Zugang gebührenfrei zur Verfügung unter:
   [8]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YYPR/documents
   Weitere Auskünfte erteilen/erteilt die oben genannten Kontaktstellen
   Angebote oder Teilnahmeanträge sind einzureichen elektronisch via:
   [9]https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYD
   YYPR
   I.4)Art des öffentlichen Auftraggebers
   Andere: Forschung und Entwicklung
   I.5)Haupttätigkeit(en)
   Andere Tätigkeit: Forschung und Entwicklung
   Abschnitt II: Gegenstand
   II.1)Umfang der Beschaffung
   II.1.1)Bezeichnung des Auftrags:
   VE 477-1 Prozessfortluftanlagen
   Referenznummer der Bekanntmachung: IHP-2021-009
   II.1.2)CPV-Code Hauptteil
   45000000 Bauarbeiten
   II.1.3)Art des Auftrags
   Bauauftrag
   II.1.4)Kurze Beschreibung:
   Im Zuge der STRE wurde im südlichsten Bereich des Gebäudes im 3. OG
   der Bereich südlich der Achse 3' für eine nachträgliche Aufstellung von
   Prozessfortluftanlagen vorgehalten. Die nachfolgende
   Leistungsbeschreibung umfasst diese Prozessfortluftanlagen.
   Bei den geplanten Anlagen handelt es sich um 2 Prozessfortluftanlagen,
   die zur Abführung der im EG und 1. OG entstandenen Abgase. Diese Abgase
   stammen aus der Absaugung von Gaskabinetten, sowie der Abluft aus
   Prozessen.
   Beiden Anlagen werden so ausgeführt, dass sie zur Abführung
   unterschiedlicher Gase dienen: Während die PFO 1 zur Abführung von
   korrosiven Prozessgasen, Säuren und Laugen, dient, wird die PFO 2 zur
   Abführung von lösemittelhaltiger Abluft, sowie brennbaren Gasen
   verwendet. Die Anlagen werden entsprechend dieser an Forderungen aus
   dem korrosionsbeständigen Material PPS, Polypropylen schwerentflammbar,
   hergestellt bzw. entsprechend der ATEX-Richtlinie ausgeführt.
   Die Prozessfortluftanlagen werden wie folgt benannt bzw. nummeriert.
   Dabei reihen sie sich in die Anlagennum.
   Merierung der bereits bestehenden RLT-Anlagen im Erweiterungsbau ein:
    Anlage 2 (PFO 2)  belastet,
    Anlage 3 (PFO 1)  Ex-geschützt.
   Bereits vorgehalten für die Prozessfortluftanlagen sind die
   Verteilleitungen innerhalb des Gebäudes mit Luftka.
   Nalstutzen im 3.OG, sowie die Dachdurchführungen. Noch auszuführen sind
   die Prozessfortluftanlagen innerhalb des 3. OGs, sowie Schalldämpfer
   und Dachhauben oberhalb der Dachdurchführungen.
   II.1.5)Geschätzter Gesamtwert
   II.1.6)Angaben zu den Losen
   Aufteilung des Auftrags in Lose: nein
   II.2)Beschreibung
   II.2.2)Weitere(r) CPV-Code(s)
   44000000 Baukonstruktionen und Baustoffe; Bauhilfsprodukte (elektrische
   Apparate ausgenommen)
   II.2.3)Erfüllungsort
   NUTS-Code: DE403 Frankfurt (Oder), Kreisfreie Stadt
   Hauptort der Ausführung:
   IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
   Im Technologiepark 25
   15236 Frankfurt (Oder)
   II.2.4)Beschreibung der Beschaffung:
   Im Zuge der STRE wurde im südlichsten Bereich des Gebäudes im 3. OG
   der Bereich südlich der Achse 3' für eine nachträgliche Aufstellung von
   Prozessfortluftanlagen vorgehalten. Die nachfolgende
   Leistungsbeschreibung umfasst diese Prozessfortluftanlagen.
   Bei den geplanten Anlagen handelt es sich um 2 Prozessfortluftanlagen,
   die zur Abführung der im EG und 1. OG entstandenen Abgase. Diese Abgase
   stammen aus der Absaugung von Gaskabinetten, sowie der Abluft aus
   Prozessen.
   Beiden Anlagen werden so ausgeführt, dass sie zur Abführung
   unterschiedlicher Gase dienen: Während die PFO 1 zur Abführung von
   korrosiven Prozessgasen, Säuren und Laugen, dient, wird die PFO 2 zur
   Abführung von lösemittelhaltiger Abluft, sowie brennbaren Gasen
   verwendet. Die Anlagen werden entsprechend dieser an
   Forderungen aus dem korrosionsbeständigen Material PPS, Polypropylen
   schwerentflammbar, hergestellt bzw. entsprechend der ATEX-Richtlinie
   ausgeführt.
   Die Prozessfortluftanlagen werden wie folgt benannt bzw. nummeriert.
   Dabei reihen sie sich in die Anlagennum.
   Merierung der bereits bestehenden RLT-Anlagen im Erweiterungsbau ein:
    Anlage 2 (PFO 2)  belastet,
    Anlage 3 (PFO 1)  Ex-geschützt.
   Bereits vorgehalten für die Prozessfortluftanlagen sind die
   Verteilleitungen innerhalb des Gebäudes mit Luftka
   Nalstutzen im 3.OG, sowie die Dachdurchführungen. Noch auszuführen sind
   die Prozessfortluftanlagen innerhalb des 3. OGs, sowie Schalldämpfer
   und Dachhauben oberhalb der Dachdurchführungen.
   II.2.5)Zuschlagskriterien
   Die nachstehenden Kriterien
   Preis
   II.2.6)Geschätzter Wert
   II.2.7)Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des
   dynamischen Beschaffungssystems
   Laufzeit in Tagen: 35
   Dieser Auftrag kann verlängert werden: nein
   II.2.10)Angaben über Varianten/Alternativangebote
   Varianten/Alternativangebote sind zulässig: nein
   II.2.11)Angaben zu Optionen
   Optionen: nein
   II.2.13)Angaben zu Mitteln der Europäischen Union
   Der Auftrag steht in Verbindung mit einem Vorhaben und/oder Programm,
   das aus Mitteln der EU finanziert wird: nein
   II.2.14)Zusätzliche Angaben
   Abschnitt III: Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische
   Angaben
   III.1)Teilnahmebedingungen
   III.1.2)Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
    Bescheinigung in Steuersachen.
   Der AG behält sich vor Auftragsvergabe vor, eine Anfrage bei dem
   zuständigen Anti-Korruptionsregister sowie beim
   Gewerbezentralregisteramt durchzuführen.
   III.1.3)Technische und berufliche Leistungsfähigkeit
   Auflistung und kurze Beschreibung der Eignungskriterien:
   Referenzen:
   Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur
   ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in
   Zusammenarbeit mit dem Auftrag.
   Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit
   den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen:
    Referenzgeber,
    Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer,
    Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung,
    Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs.
   Abschnitt IV: Verfahren
   IV.1)Beschreibung
   IV.1.1)Verfahrensart
   Offenes Verfahren
   IV.1.3)Angaben zur Rahmenvereinbarung oder zum dynamischen
   Beschaffungssystem
   IV.1.8)Angaben zum Beschaffungsübereinkommen (GPA)
   Der Auftrag fällt unter das Beschaffungsübereinkommen: nein
   IV.2)Verwaltungsangaben
   IV.2.2)Schlusstermin für den Eingang der Angebote oder Teilnahmeanträge
   Tag: 18/03/2021
   Ortszeit: 12:00
   IV.2.3)Voraussichtlicher Tag der Absendung der Aufforderungen zur
   Angebotsabgabe bzw. zur Teilnahme an ausgewählte Bewerber
   IV.2.4)Sprache(n), in der (denen) Angebote oder Teilnahmeanträge
   eingereicht werden können:
   Deutsch
   IV.2.6)Bindefrist des Angebots
   Das Angebot muss gültig bleiben bis: 19/04/2021
   IV.2.7)Bedingungen für die Öffnung der Angebote
   Tag: 18/03/2021
   Ortszeit: 12:00
   Ort:
   Frankfurt (Oder)
   Angaben über befugte Personen und das Öffnungsverfahren:
   Keine Einschränkung
   Abschnitt VI: Weitere Angaben
   VI.1)Angaben zur Wiederkehr des Auftrags
   Dies ist ein wiederkehrender Auftrag: nein
   VI.3)Zusätzliche Angaben:
   Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg
   [10]http://vergabemarktplatz.brandenburg.de
   Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform
   Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen
   dort herunterladen.
   Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in
   den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum
   Vergabeverfahren informiert werden.
   Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das
   heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die
   Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir
   Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben.
   Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren
   und für das Abgeben eines Angebotes und  sofern im konkreten Verfahren
   einschlägig  für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das
   Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung
   unumgänglich ist.
   Die Teilnahmeunterlagen und Angebotsunterlagen müssen scannbar
   eingereicht werden und sollten nicht gebunden oder geklammert werden.
   Bekanntmachungs-ID: CXSTYYDYYPR
   VI.4)Rechtsbehelfsverfahren/Nachprüfungsverfahren
   VI.4.1)Zuständige Stelle für Rechtsbehelfs-/Nachprüfungsverfahren
   Offizielle Bezeichnung: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim
   Ministerium für Wirtschaft und Europaangelegenheiten
   Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
   Ort: Potsdam
   Postleitzahl: 14473
   Land: Deutschland
   Telefon: +49 331 / 866-1719
   Fax: +49 331 / 866-1652
   VI.4.2)Zuständige Stelle für Schlichtungsverfahren
   Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative
   Mikroelektronik
   Postanschrift: Im Technologiepark 25
   Ort: Frankfurt (Oder)
   Postleitzahl: 15236
   Land: Deutschland
   E-Mail: [11]rohner@ihp-microelectronics.com
   Telefon: +49 335-5625-359
   Fax: +49 335-5625-25359
   VI.4.4)Stelle, die Auskünfte über die Einlegung von Rechtsbehelfen
   erteilt
   Offizielle Bezeichnung: IHP GmbH  Leibniz-Institut für innovative
   Mikroelektronik
   Postanschrift: Im Technologiepark 25
   Ort: Frankfurt (Oder)
   Postleitzahl: 15236
   Land: Deutschland
   E-Mail: [12]rohner@ihp-microelectronics.com
   Telefon: +49 335-5625-359
   Fax: +49 335-5625-25359
   VI.5)Tag der Absendung dieser Bekanntmachung:
   15/02/2021
References
   6. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
   7. https://www.ihp-microelectronics.com/en/start.html
   8. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYPR/documents
   9. https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/CXSTYYDYYPR
  10. http://vergabemarktplatz.brandenburg.de/
  11. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
  12. mailto:rohner@ihp-microelectronics.com?subject=TED
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