Öffentliche Ausschreibungen icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik
Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG
Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200
E-Mail: info@icc-hofmann.net
Öffentliche Ausschreibungen

(1) Searching for "2023111607482129039" in Archived Documents Library (TED-ADL)


Ausschreibung: Resist-Simulations-Software - DE-Dresden
Softwarepaket und Informationssysteme
Bereitstellung von Software
Dokument Nr...: 826397-2023 (ID: 2023111607482129039)
Veröffentlicht: 16.11.2023
*
  Resist-Simulations-Software
1.) die Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden
Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind:
der ausschreibenden Stelle
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Beschaffung
Maria-Reiche-Str. 2
01109 Dresden
+49 3518829419
+49 3518823222
einkauf@ipms.fraunhofer.de
der Stelle, an die die konventionellen Angebote zu richten sind:
Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS
Beschaffung
Maria-Reiche-Str. 2
01109 Dresden
2.) Verfahrensart
Verhandlungsvergabe mit Teilnahmewettbewerb nach UVgO
3.) die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind:
Elektronische Angebote
Textform ( 126b BGB)
Digitale Signatur
sind zugelassen
ist erlaubt
wird nicht unterstützt
4.) gegebenenfalls in den Fällen des  29 Absatz 3 die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die
Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen:
Das Vergabesystem der Deutschen eVergabe verwendet für die Verschlüsselung Ihrer Daten während der Übertragung zum Server
die
aktuellste Version des TLS-Verschlüsselungsverfahrens. [https-Übertragung]. Die Unterlagen können Sie unter www.deutsche-
evergabe.de herunterladen.
5.) Art und Umfang der Leistung sowie den Ort der Leistungserbringung:
Aktenzeichen
PR502371
Art des Auftrags
Titel
Beschreibung
Lieferleistung
Resist-Simulations-Software
The subject of this tender is a software for the simulation of the imaging process in optical micro-lithography.
The soft-
ware shall be modular so that different aspects of the imaging of microstructures in photoresist can be
considered. De- pending on the requirements, the simulations will be performed in 2D for the aerial image or
in 3D for the intensity distri- bution in the photoresist (bulk image) and the corresponding resist profile after
development. By varying the input pa-
rameters of the simulations such as exposure dose and focus or the layer thickness of photoresist and
antireflection coat-ing (ARC), the process windows and optimal process parameters or layer thicknesses can
be determined by displaying the results in e.g. bossing plots or swing curves. Furthermore, it should be
possible to automatically optimize limited areas of mask layouts using a model-based optical near-field
correction (model-based OPC) in order to achieve a higher imaging fidelity.
ausf. Beschreibung
Erfüllungsort:
siehe Vergabeunterlagen
01109 Dresden
6.) gegebenenfalls die Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose:
losweise Vergabe:
ist nicht vorgesehen
7.) gegebenenfalls die Zulassung von Nebenangeboten:
Zulässigkeit
Telefon
Telefax
E-Mail
Die Abgabe von Nebenangeboten ist nicht erlaubt.
Seite 1 von 2
Rechtlicher Hinweis: Diese Information wurde elektronisch erstellt. Der Plattformbetreiber, sowie die Healy Hudson GmbH
übernehmen keine Gewähr bzgl. der Richtigkeit und Vollständigkeit der hier
gemachten Angaben. Sofern Sie der Meinung sind, dass Angaben fehlerhaft wiedergegeben wurden, nehmen Sie bitte mit uns oder der
jeweiligen Vergabstelle Kontakt auf.
Informationsdienst der Deutschen eVergabe
8.) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist:
Laufzeit in Monaten: 12
Dieser Auftrag kann nicht verlängert werden.
9.) die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und
die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können:
Die Vergabeunterlagen stehen digital über die Deutsche eVergabe zur Verfügung.
Sie finden das Verfahren unter folgendem Link:
http://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/a188f5ac-369a-4e93-a40c-bb10b45c2c7b
10.) die Teilnahme- oder Angebots- & Bindefrist:
Teilnahmefrist
Bindefrist
08.11.2023 06:29
Die Abgabefrist für den Teilnahmewettbewerb endet am 10.12.2023 um 23:59 Uhr.
Die Bindefrist für abgegebene Angebote endet am 31.01.2024.
11.) die Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen:
siehe Vergabeunterlagen
12.) die wesentlichen Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind:
30 Tage netto
13.) die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die
Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen:
keine allgemeinen Angaben
14.) die Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden:
Die Zuschlagskriterien sind in den Vergabeunterlagen aufgeführt.
Sonstiges:
Zeitpunkt der Publikation: 08.11.2023 - 07:23 Uhr
Seite 2 von 2
Rechtlicher Hinweis: Diese Information wurde elektronisch erstellt. Der Plattformbetreiber, sowie die Healy Hudson GmbH
übernehmen keine Gewähr bzgl. der Richtigkeit und Vollständigkeit der hier
gemachten Angaben. Sofern Sie der Meinung sind, dass Angaben fehlerhaft wiedergegeben wurden, nehmen Sie bitte mit uns oder der
jeweiligen Vergabstelle Kontakt auf.
Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/healyhudson/2023/11/a188f5ac-369a-4e93-a40c-bb10b45c2c7b.html
Data Acquisition via: p8000000
--------------------------------------------------------------------------------
             Database Operation & Alert Service (icc-hofmann) for:
       The Office for Official Publications of the European Communities
                The Federal Office of Foreign Trade Information
 Phone: +49 6082-910101, Fax: +49 6082-910200, URL: http://www.icc-hofmann.de
Ausschreibung ausschreibung Ausschreibungen Ingenieure Öffentliche Ausschreibungen Datenbank Öffentliche Ausschreibungen Architekten Öffentliche Ausschreibungen Bau